利用PCB/FPC布线成NFC近场通讯应用最常见就是行动支付卡片内层银胶印刷而成的感应线圈，由于银胶印刷制程不良导致印刷上的线圈与线圈相互接触到产生微短路。线路微短最后往往都是造成终端成品感应不良，或甚至NG无法感应进行资料传输通讯。

为了配合穿戴式智能产品支援无线充电功能，设计磁感应或磁共振的线圈采用PCB/FPC布线绕组成的趋势越来越高，讲究轻薄的线圈板因为线圈尺寸缩小又希望可以达到高效能的充电能量，因此线圈的圈数会增加，圈与圈间距变密，线圈的线径会变细，这些都是考验板厂的制程能力，板厂制程最常见就是上漆制程容易把铜渣或灰尘覆盖到线圈上，导致线圈内部回路产生微短路不良现象，轻微不良导致充电效能不佳，严重不良可能导致整体无法充电。

PCB线圈微短测是仪9333是一种非破坏性的检测，加压线圈的两端透过电感与电容充放电共振出一组能量从释放到衰减产出的波形，分析PCB线圈本身绝缘、感量、并联电容量变化进行比对，藉此把关制程对线圈造成的微短路瑕疵。