NFCのコイル変更は製造プロセスの微妙な変更の影響を受ける可能性があるため、製造業者はNFC製品がスムーズに動作するように、より厳しい検証テストを行う必要があります。 NFC近接場検知カードにはコイルが内蔵されており、コイルに発生した誘導電流によりICデータが破壊され、ICが焼損してコイルが溶断します。 微小短絡が発生し、共振周波数が低下します。 受信を受信できませんでした。 インダクタンスとキャパシタンスは最も基本的な条件です。共振が集中するほど、トランスミッションはより集中します。 直列抵抗は消費される電力に影響します。

問題点1インダクタPCB / FPCBの問題点：従来のハイプロファイルコイルを銅箔巻線とマルチラミネートに置き換えることは、エッチングシロップや時間と絶縁皮膜、プレス時の圧力などの要因によって容易に影響を受ける最新の技術製品です。 そしてそれは悪いです。 銅の巻線の厚さはインダクタンスに影響を与えますが、プリント回路が製造されると、巻線に傷や傷がついて短絡することがありますが、最初の影響はLインダクタンスです。 量が減少すると、共振点がシフトする。

問題2：PCBを押し込むと、バリアコーティングと圧力が容量分布に影響し、パラメータは温度によって変化するため、容量がさらに変化します。容量が変化すると、共振点が変化します。インダクタンスが正常であっても、共振周波数が悪く受信を受信しません。

PCB / FPCB問題3：PCB自体の材料品質は、銅箔の係数の差、材料全体の厚さの不均一、ソフトボードの蛇行した張力の変動が大きすぎて、同じバッチの製品が不均一になり、歩留まりが低すぎます。