MICROTEST TTV-12000 Series 高功率密度熱流測試載具系統，專為 AI 伺服器及高效能運算晶片的散熱測試需求設計，單一 Heater 最高支援 12,000W 額定功率，單區熱通量最高達 1,000W/cm²。可模擬高功率晶片運作時的熱負載條件，協助研發團隊進行液冷系統、冷板設計及散熱介面材料（TIM）的效能驗證，評估不同功率條件下的熱傳導與散熱表現，支援高功率 AI 伺服器散熱技術開發與設計最佳化。

TV-12000 系統採用高功率、低電壓設計，具備單一 Heater 最高 12,000W 輸出及 2,000W/s 功率爬升速率，支援 24 區加熱配置與 24 通道 PWM 功率控制，可依測試需求靈活調整熱負載分布，透過七個溫度監測點掌握熱變化，搭配專用 Interlock 與絕緣繼電器安全防護，兼顧高功率測試的控制精度、系統穩定性與操作安全。