MICROTEST TTV マルチゾーン熱源シミュレーション素子は、AIサーバー、GPUおよび高性能コンピューティング（HPC）チップの高出力冷却試験ニーズに対応するために設計されています。実際の動作環境におけるチップの熱負荷分布をシミュレーションでき、単一Heaterあたり最大12,000Wの高出力およびゾーンあたり最大1,000W/cm²の熱流束密度を実現します。24ゾーンの加熱構成に対応し、さまざまな試験要件に応じて各ゾーンの熱負荷を柔軟に調整できます。また、最大7点の温度モニタリングにより、各ゾーンの熱分布の変化を把握し、エンジニアや研究開発担当者による熱伝導、温度分布および冷却性能の評価を支援します。AIサーバー、GPU、高性能コンピューティングチップおよび液冷システムの熱性能試験・検証に適しています。