MICROTEST TTV 多區域熱源模擬元件，專為 AI 伺服器、GPU 及高效能運算晶片的高功率散熱測試需求所設計，可模擬晶片於實際運作時的熱負載分布，具備單一 Heater 最高12,000W高功率輸出及單區最高1,000W/cm²熱通量，支援24區加熱配置，可依不同測試需求彈性調整各區域熱負載，透過最多7點溫度監測，掌握各區域熱分布變化，協助工程研發人員評估熱傳導、溫度分布及散熱效能，提供 AI 伺服器、GPU、高效能運算晶片及液冷散熱系統的熱性能測試與驗證。